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产品领域

汽车电子九高新精电
工业设备九高新精电
医疗电子九高新精电
消费及家电九高新精电
通讯设备九高新精电

PCBA Patch production process

PCBA贴片生产流程

九高PCBA极速打样,致力于极速智能制造。我们引进三星机等先进生产设备, 实现设计、研发、丝印、贴装、回流焊接等环节的标准化生产制造综合服务商,提高生产效率,建立起“设计研发-原材料入库-生产加工-质量检测-包装入库一快递出库”直线型高效生产流程。

1200 m

十万级洁净车间

5条

生产流水线

10台

专业机器设备

50*人

在职员工人数

科技点亮生活,节能改变世界

关于九高

上海九高新精电电子科技有限公司,是一家专业的PCBA产品研发、制造综合服务商。 公司成立于2019年,上海高新技术企业,公司产品专注于汽车电子、工业设备、医疗电子、消费及家电、通讯设备等领域。经过多年的发展,我们整合了较为完善的供应链体系,已成为从电路板研发、生产,物料采购管理、电子焊接加工、在线及功能测试、硅胶按键、塑胶件到金制品等产品的组装及系统测试,为国内外客户提供快速、专业、全面的研发设计、生产制造综合性的服务。

0

资质荣誉

0

厂房面积

0

员工数量

0

公司年限

Process Capability

制程能力

常规交期

• 常规打样(30pcs内):4天

• 微小批量(31-200pcs):5天

• 中小批量(201-500pcs):7天

PCBA焊接类型

表面贴片(PCBA)

插件后焊(THT)

最大零件贴装精度(100FP)

全程贴装精度0.0375mm

文字

文字

文字

最大板厚

不大于3mm(样品无厚度限制)

日常产能

PCBA贴片400万点/日

插件后焊50万点/日

文字

最小订单量

1套起贴

文字

可贴PCB板类型

全PCB硬板(FR-4,金属基板)

PCB软板(FPC)

软硬结合PCB

铝基板

最小球状零件(bga)间距

不小于0.25mm

文字

文字

元器件服务

全套代料

部分代料

只代工

元件尺寸

• 被动元件:贴装英制01005(0.4mm * 0.2mm),0201

• BGA等高精IC:用X-ray检测Min 0.25mm间距的BGA

PCBA的电路板尺寸

• 最小板尺寸:45mm x 45mm(小于该尺寸的板需要拼板)

• 最大板尺寸:400mm x 1200mm

文字

最小球状零件(bga)间距

不小于0.25mm

COMPANY CULTURE

企业文化

使命

科技激扬生活

愿景

提供快速、专业、全面的服务

价值观

激情、创新、正直、负责

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