PCBA Patch production process
PCBA贴片生产流程
九高PCBA极速打样,致力于极速智能制造。我们引进西门子等先进生产设备, 实现设计、研发、丝印、贴装、回流焊接等环节的标准化生产制造综合服务商,提高生产效率，建立起“设计研发-原材料入库-生产加工-质量检测-包装入库一快递出库”直线型高效生产流程。
1200 m
十万级洁净车间
5条
生产流水线
10台
专业机器设备
50*人
在职员工人数
智能提升效率，责任造就成功！
关于九高
上海九高新精电电子科技有限公司，是一家专业的PCBA产品研发、制造综合服务商。 公司成立于2019年，公司产品专注于汽车电子、工业设备、医疗电子、消费及家电、通讯设备等领域。经过多年的发展，我们整合了较为完善的供应链体系，已成为从电路板研发、生产，物料采购管理、电子焊接加工、在线及功能测试、硅胶按键、塑胶件到金制品等产品的组装及系统测试，为国内外客户提供快速、专业、全面的研发设计、生产制造综合性的服务。
资质荣誉
厂房面积
员工数量
公司年限
Process Capability
制程能力
常规交期
• 常规打样（30pcs内)：4天
• 微小批量（31-200pcs)：5天
• 中小批量(201-500pcs)：7天
PCBA焊接类型
表面贴片（PCBA）
插件后焊（THT）
最大零件贴装精度（100FP）
全程贴装精度0.0375mm
文字
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最大板厚
不大于3mm(样品无厚度限制)
日常产能
PCBA贴片400万点/日
插件后焊50万点/日
文字
最小订单量
1套起贴
文字
可贴PCB板类型
全PCB硬板（FR-4，金属基板）
PCB软板（FPC）
软硬结合PCB
铝基板
最小球状零件(bga)间距
不小于0.25mm
文字
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元器件服务
全套代料
部分代料
只代工
元件尺寸
• 被动元件：贴装英制01005（0.4mm * 0.2mm），0201
• BGA等高精IC：用X-ray检测Min 0.25mm间距的BGA
PCBA的电路板尺寸
• 最小板尺寸：45mm x 45mm（小于该尺寸的板需要拼板）
• 最大板尺寸：400mm x 1200mm
文字
最小球状零件(bga)间距
不小于0.25mm
COMPANY CULTURE
企业文化
使命
科技激扬生活
愿景
提供快速、专业、全面的服务
价值观
激情、创新、正直、负责
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